仿真模型玩具木,仿真模型玩具木偶怎么做
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根据非线性负载结构图如何建立仿真模型
比如说通信的fsk调制的步骤是:
1 你要有fsk的原理框图 2 利用框图在simulink的mdl文件里画出原理图 3 调整原理图里的每个模型的参数 4 开始仿真,在scope和fft scope里面看波形是否符合标准
仿真模型分为分为哪两类?
一般情况下,我们把模型都分为两种,一种是工程学上的,也就是我们上面所说到的具有教学作用的模型,这类模型主要是帮助学生或者是学员从根本上去了解某个物品的原理,同时对于这个物品的结构模型也就有了很大的认识,这样的情况下也可以把这类模型叫做是仿真模型。
还有一种就是艺术上面的仿真模型,它可能是不需要把物品内部的物理结构给展现出来,但是要把这件物品的外观按照一定的比例给加工出来,以供人们有一个很好的观赏性,不过这样的模型需要在特定的环境中才能展现出它的魅力。
什么是spice模型?
SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件,它能够用数学预测不同情况下,元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。 SPICE模型不应该与pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的,却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器,同时还是一个开放式标准。 SPICE模型由两部分组成:模型方程式(Model Equations)和模型参数(Model Parameters)。由于提供了模型方程式,因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地联接起来,可以获得更好的分析效率和分析结果。 现在SPICE模型已经广泛应用于电子设计中,可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线***流分析。被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。SPICE内建半导体器件模型,用户只需选定模型级别并给出合适的参数。 ***用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时,需要集成电路设计者和制造商提供详细准确描述集成电路I/O 单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。由于这些资料通常都属于设计者和制造商的知识产权和机密,所以只有较少的半导体制造商会在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。 SPICE模型的分析精度主要取决于模型参数的来源即数据的精确性,以及模型方程式的适用范围。而模型方程式与各种不同的数字仿真器相结合时也可能会影响分析的精度。除此之外,PCB板级的SPICE模型仿真计算量较大,分析比较费时。
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